半导体专栏作家

纳米机电系统（NEMS）是具有几纳米特征尺寸的系统，呈现出有趣且独特的特性，与其前身微机电系统（MEMS）相比有很大的不同，依然需要科学界深入的探索。

微机电系统（MEMS）是一种集成微型机械和电子器件的技术，其发展历史可以追溯到20世纪60年代以来。

光刻技术是现代微电子工业中至关重要的一项制造工艺，它的发展与半导体器件的不断微缩和集成密度的提高密切相关。

砷化镓（Gallium Arsenide，GaAs）作为一种重要的半导体材料，具有优良的电学特性和高速电子运输能力，因此在半导体领域有着广泛的应用。

氮化铝（Aluminum Nitride，简称AlN）是一种重要的无机材料，具有优良的导热性、电绝缘性和化学稳定性，因此在电子器件、照明、散热器等领域有广泛应用。

这场革命始于 1971 年英特尔推出的Intel 4004芯片（4 Bit, 2300 Transistors），紧随其后的是该公司推出的Intel 8008芯片（8 Bit, 3098 Transistors）。事实上，微处理器诞生的故事要丰富得多。德州仪器（Texas Instruments）推出的一款被遗忘的TMX 1795芯片（8 Bit, 3078 Transistors）曾经击败了Intel 8008芯片，但却最终被市场遗忘。

碳化硅（SiC）是一种极其坚硬的硅和碳形成类似于金刚石的强共价键的的晶体化合物。其具有高导热性、高温强度、低热膨胀性和耐化学反应性，其导电率介于金属和绝缘材料之间。这一特性与其热特性相结合，使碳化硅成为传统硅基半导体的替代品。

作为单晶石墨薄膜（Monocrystalline Graphitic Films）的石墨烯（Graphene）是一种经过验证的超级材料，其制造工艺和实际应用仍然存在众多挑战。全世界的研发经费投入并关注这个领域长达20年的时间，从最初2004年胶带撕出的诺贝尔，石墨烯的名字家喻户晓，一次又一次的跨界应用吸引着科学界和工业界，却始终没有带给我们真正的惊喜。