技术科普

LC电路，即由电感（L）和电容（C）组成的电路，是电子学中的基础元件之一。这种电路不仅在无线电通信、振荡器、滤波器等众多领域有着广泛的应用，而且对于理解电磁场与电磁波的基本性质也具有重要意义。

在人类历史的长河中，通信技术的发展一直扮演着至关重要的角色。无线通信，作为其中的一项杰出代表，以其跨越时空的能力，彻底改变了人类社会的面貌。

物理学家距离开发基于原子核能量变化的时钟又近了一步。通过测量原子核内微小能量变化来计时的时钟可以大大提高精密测量的精度，并为基础物理学提供新的见解。

玻璃基板微孔钻孔技术在微型设备的制造中变得越来越重要。由于玻璃对射频（RF）透明，它成为传感器和能量传输设备的理想材料。然而，由于玻璃加工性能差，制作高纵横比的光滑通孔（TGV）仍然是一个挑战。

研究团队开发了一种使用超高真空电子束蒸发（UHVEE）技术沉积的掺磷多晶硅薄膜，这种薄膜具有高结晶度、低内应力和良好的导电性。该技术可以实现CMOS-First MEMS-Last集成方案，为低成本、高性能的CMOS-MEMS单片集成提供了新的可能性。

Micro-LEGO微组装工艺涉及预制微/纳米材料的转印和热处理，以三维方式组装结构和器件，包括使用聚合物印章的转印、材料准备和连接，它被用于实现传统微制造难以达到的微机电系统（MEMS）应用，补充了现有的微制造和其他微组装方法。

MEMS麦克风的关键部分是一个结合了声学传感器的微型硅芯片。MEMS麦克风的优点包括尺寸小、成本低、性能高、制造工艺成熟、环境耐受性好等。已成为智能手机、平板电脑、智能手表、助听器、可穿戴设备和物联网（IoT）设备的理想选择。

微机电系统（MEMS）技术在声学传感器领域产生了巨大的影响，使得智能、低成本和紧凑的音频系统得以快速发展。

通过表面单晶硅CMOS MEMS工艺制造的压阻式温度传感器具有体积小、高适应性和低响应时间的优势。多层悬臂梁的底层和顶层分别为单晶硅和铝，中间为Si3N4/SiO2复合层。硅层通过离子注入形成压阻元件。