技术科普

代表了博通FBAR产品器件另一个典型结构即其晶圆级封装(WLP, Wafer Level Package)结构，博通公司称之为“Micro-Cap”，使用Au-Au键合，带凹槽的Silicon Cap wafer实现带空气腔的WLP。该结构是博通公司FBAR产品具有高可靠性高稳定性的关键，是其核心专利技术之一。

博通是首批商业化薄膜体声学滤波器(FBAR)的公司之一，其FBAR滤波器具有明显的技术优势，可让移动手机在当今拥挤的 RF 频谱中更高效地运行。其核心专利US9219464B2展示了四个关键结构特征部位，博通公司的核心专利也围绕其布局。