半导体

高歌猛进下的技术空心发人深省，走惯了技术捷径，危机也一定无法避免。坚持原创技术创新才是科技可持续发展的充分必要条件。

MEMS致动器Actuators是一种微机电系统（MEMS）中的关键组成部分，它的作用是将电能转化为机械运动或力，从而“执行”某种物理动作。

“特种工艺”在芯片制造领域是一个高能关键词，它指的是区别于标准CMOS工艺、面向特定应用需求所开发的一类半导体工艺技术。

通过对村田在国内和韩国起诉卓胜微的包括其滤波器基础结构的专利进行深度分析，所有TF SAW恐受影响。卓胜微高端滤波器及所有模组后续恐完全无法出海。

一种新型的流量上升法（Rate-of-Rise, RoR）流量标准使基于氮气校准的流量计能够准确测量危险半导体工艺气体。

玻璃基板微孔钻孔技术在微型设备的制造中变得越来越重要。由于玻璃对射频（RF）透明，它成为传感器和能量传输设备的理想材料。然而，由于玻璃加工性能差，制作高纵横比的光滑通孔（TGV）仍然是一个挑战。

研究团队开发了一种使用超高真空电子束蒸发（UHVEE）技术沉积的掺磷多晶硅薄膜，这种薄膜具有高结晶度、低内应力和良好的导电性。该技术可以实现CMOS-First MEMS-Last集成方案，为低成本、高性能的CMOS-MEMS单片集成提供了新的可能性。

Micro-LEGO微组装工艺涉及预制微/纳米材料的转印和热处理，以三维方式组装结构和器件，包括使用聚合物印章的转印、材料准备和连接，它被用于实现传统微制造难以达到的微机电系统（MEMS）应用，补充了现有的微制造和其他微组装方法。

MEMS麦克风的关键部分是一个结合了声学传感器的微型硅芯片。MEMS麦克风的优点包括尺寸小、成本低、性能高、制造工艺成熟、环境耐受性好等。已成为智能手机、平板电脑、智能手表、助听器、可穿戴设备和物联网（IoT）设备的理想选择。