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最常见的大规模生产的半导体器件的制造工艺是CMOS技术。将CMOS电子设备和微机电系统(MEMS)器件集成在单个芯片上(CMOS-MEMS)可以降低制造成本、减小尺寸、减少寄生效应、降低功耗,并且速度更快,这与其他集成方法相比具有优势。

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  • 半导体专栏作家
  • 2024-06-06

大多数微机电系统(MEMS)设备必须与集成电路(ICs)结合使用,才能在更大的电子系统中运行。微系统与纳米工程杂志回顾了传统的方法以及创新和新兴的MEMS和IC集成方法。

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  • 半导体专栏作家
  • 2024-05-27

微机电系统(MEMS)技术非常多样化,但其设备设计和制造工艺依赖于目标应用。自然电子学(Nature Electronics)杂志刊文推动基于共享设施的开放合作可以加速MEMS的商业化。

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  • 计算机科学专栏作家
  • 2024-05-26

Kurt Petersen因其在微机电系统(MEMS)领域的卓越贡献,荣获2019年IEEE荣誉奖章。他被誉为“MEMS先生”,是该领域的奠基人之一。

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  • 计算机科学专栏作家
  • 2024-05-23

MEMS陀螺仪基于科里奥利力(Coriolis Force)原理,用于测量角速度。它们广泛应用于导航、智能手机、游戏控制器等领域。

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  • 半导体专栏作家
  • 2024-05-18